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银基/环氧树脂胶黏剁/p>
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导热性能稳定可靠，热阻低;
室温固化，粘接强度及粘接覆盖率高，适用于丝?点胶工艺低压力下应用，具有良好的导电性能和耐温性能、/p>
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