公司专注于新一代高热流密度芯片热沉的研发和产业化，目前开发出的金刚石铝、金刚石铜�?/span>金刚石银、金刚石�?/span>等，在性能方面已处于国�?*水平、�/span>

目前公司已开发出金刚石铝、金刚石铜�?/span>金刚石银、金刚石镁四大类产品，同等体积下相对陶瓷材料导热能力提升300%；同等的导热能力情况下，相对金属铜体积缩�?nbsp;30-50%、质量减�?nbsp;50-80%，相对金属铝体积缩小60-75%、质量减�?nbsp;50-62%，相对钼铜、铜钼铜等合金材料体积缩�?nbsp;60-70%、质量减�?nbsp;50-60%。产品相关关键参数具体如下表９�/span>

产品类别	系列	热导玆�/span>W/＇�/span>m·K（�/span>	热膨胀系数ppm/K	密度g/cm3
	D1	500-600	4.4-6.3	3.2
Diamond/Al	D2	600-700	4.7-6.5	3.2
	D3	700-800	3.3-5	3.2
Diamond/Cu	D4	550-700	5-6.5	5.4
	D5	700-900	5-6.5	5.4
Diamond/Ag	D6	600-750	5-6.5	5.8

2.产品结构特点

由于金刚石具有极高的导热性能，同时又是自然界�?硬的物质之一，因此机械加工性极差，我司采取特有的制夆�/span>-加工工艺，突破了复杂结构的成型技术，除了简单的结构，还能制备出复杂的金刚石复合材料、�/span>

项目	数据	说明
尺寸精度	精密f�?/span>	保证产品具备较高的尺寸精�?/span>
平面�?/span>	H�?/span>	尺寸�?0mm，平面度可达�?/span>0.03mm
粗糙�?/span>	DC1.0μm	采用我司的研磨工艺，表面粗糙度可进一步提卆�/span>