导热硅脂、凝胶Thermal Conductive Gel

特点９�/strong>

导热性好：贴合更紧密，更好的实现导热功能

操作方便：实现点胶制戏�/span>

高热传导：导热系数多栶�/span>

低热阻值：快速热量传寻�/span>

应用９�/strong>

芯片导热：用于电脑芯片、手机芯片、工控机芯片

模块导热：用于高功率电源、电池模块、挖矿机�?/span>

**行业：用�?*产品控制板模块导�?/span>

l5G行业� 用于基站、路由器、WIFI等散热模练�/span>

导热硅脂、凝胶Thermal Conductive Gel

特点９�/strong>

导热性好：贴合更紧密，更好的实现导热功能

操作方便：实现点胶制戏�/span>

高热传导：导热系数多栶�/span>

低热阻值：快速热量传寻�/span>

应用９�/strong>

芯片导热：用于电脑芯片、手机芯片、工控机芯片

模块导热：用于高功率电源、电池模块、挖矿机�?/span>

**行业：用�?*产品控制板模块导�?/span>

l5G行业� 用于基站、路由器、WIFI等散热模练�/span>

导热硅脂、凝胶Thermal Conductive Gel

特点９�/strong>

导热性好：贴合更紧密，更好的实现导热功能

操作方便：实现点胶制戏�/span>

高热传导：导热系数多栶�/span>

低热阻值：快速热量传寻�/span>

应用９�/strong>

芯片导热：用于电脑芯片、手机芯片、工控机芯片

模块导热：用于高功率电源、电池模块、挖矿机�?/span>

**行业：用�?*产品控制板模块导�?/span>

l5G行业� 用于基站、路由器、WIFI等散热模练�/span>