硅片自动装盒朹�/p>

产品介绍

该设备可实现硅片分选后的自动装盒。硅片经自动上料、规整、上下表面叠纸、塑膜、打签、贴签、下料等工艺流程后装盒，经下料输送线送至包装区域、�/p>

产品特点

多规格兼容：兼容M10-G12多规格、整片半片加工能力； MES数据互联：与MES数据互联，作业硅片信息实时追踪；

集成抽检：不停机自动抽检，装盒前可对硅片人工抽检：�/p>

自动上下料：与分选机对接自动上料、与输送线对接自动下料：�/p>

通过配置分选机下料传输机构可以实现2台分选机对接1台装盒机，提高设备利用率、�/p>