产品型号	颜色	粘度 cP @ 25ℂ�/span>	Tg ℂ�/span>	CTE PPM/� (	CTE PPM/� (>Tg)	固化条件	包装规格	保质朞�/span>	存储条件	产品应用
HS700	� 艱�/span>	2300~2900	65	70	155	20Min@80ℂ�/span> 8Min@150ℂ�/span>	30CC/50CC	1平�/span>@-40ℂ�/span> 6个月@-20ℂ�/span>	-20~-40ℂ�/span> 密封保存	存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封裄�/span>

产品应用

产品特点

高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环（�/span>	快速流动、工艺简協�/span>	平衡的可靠性和返修�?/span>
优异的助焊剂兼容�?/span>	毛细流动�?/span>	高可靠性边角补强粘合剂

第三方报呉�/span>

相关测试

汉思是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶等，产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景、�br/>