SiC衬底激光剥离设备是一款基于SPARC激光技术实现碳化硅衬底高效剥离的设备，能够实现对SiC晶锭的精准定位、均匀加工、连续剥离。该设备适用于不同厚度和尺寸的SiC衬底加工，为SiC衬底的生产提供了革新的解决方案，有效降低SiC材料的切片损耗，提升加工速度，助力SiC衬底行业的降本增效、�img src="//www.znpla.com/img1/img/daily/2025/04/12/084554_934790_procont.png" title="084554_934790_procont.png" alt="image.png" width="684" height="361" style="width: 684px; height: 361px;"/>