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西安晟光硅研半导体科技有限公司
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产品分类
其它无机材料
碳化硅粉
晶圆切片
其它金属粈/a>
金刚石微粈/a>
产品简今/div>
微射流激?LMJ)技术的“温和”加工方式满足敏感的半导体材料的切割、开槽和打孔的日益增强的质量要求,达到光滑垂直的切边、保持材料的高晶圆断裂强度并显著降低破损风险、/p>
性能
热损伤区几乎可以忽略不计
每小时加工费用是传统加工技术的55%
良品率超?9%
人力成本是目前的1/10
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西安晟光硅研半导体科技有限公司官方展台田a href="//www.znpla.com/xasg/">中国粉体罐/a>设计制作,工商信息已核实、br /> 公司地址:陕西省西安市国家民用航天产业基地航天南路中国电科西安产业园6号楼3楼东?br />
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