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江西新菲新材料有限公号/b>
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* 引线框架是IC封装中的一个部件,作为集成电路的芯片载体,是电子信息产业中重要的基础材料、/p>
* 借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件、/p>
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