金刚�?铝复合散热片

金刚�?铝复合材料具有热导率高、轻质高强等特点。非常适用于对导热要求很高的光电子产品封装领域，如砷化�?GaAs)、氨化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第2代、第3代高功率半导体芯片器件封裄�可替代目前广泛应用的CwNW、AVSiC等材料、�/p>