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芯湛半导体设备（上海）有限公号/b>
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产品简今/div>
技术参?nbsp;
XZG200M 半自动单轴晶圆减薄机
【技术特点【/p>
□半自动单轴晶圆背面减薄
□可研磨晶圆尺寸4?“/p>
□单轴单盘模弎/p>
□在线厚度量浊/p>
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