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粉体应用
粉体应用
产业研究
厂商资料
应用
粉煤灰喂料计量系统改速/a>
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843
2012-07-24
应用
水泥粒度分布对其性能的影哌/a>
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1343
2012-07-24
应用
SnO_2湿敏陶瓷伏安特性分析及其导电机
采用共沉淀法制备出SnO2-LiZnVO4系湿敏粉?考察了液相掺杂LiZnVO4和环境的相对湿度(RH)对材料伏安特性的影响。实验结果表?LiZnVO4的添加量和环境的相对湿度(RH)对材料伏安特性有较大影响。当LiZnVO4添加量为10mol%?试样伏安特性的非线性最明显,对应的感湿灵敏度也最好。高湿和低湿时的伏安特性和直流充放电特性都表明,该材料在低湿区主要导电载流子是电孏在高湿区,其主要导电载流子是离子?..
786
2012-07-24
应用
原位合成莫来石晶须增强碳化硅泡沫陶瓷
以碳化硅粉、氧化铝、高岭土为主要原?采用有机泡沫浸渍法制备出碳化硅泡沫陶瓷坯?经原位合成反应法在碳化硅泡沫陶瓷内生成莫来石晶须,研究反应温度对莫来石晶须合成的影?以及莫来石的理论设计含量对泡沫陶瓷的抗压强度和抗热震性能的影响。结果表昍? 450℃下形成的莫来石晶须直径约为0.5~1.8μm,长径比约?~30。当莫来石理论设计质量分数为25%?泡沫陶瓷的抗压强度为1.76MPa,抗热震性能?5次 ...
880
2012-07-23
应用
Cr2AlC陶瓷粉体反应路径的研穵/a>
以摩尔比??.2?的Cr、Al和C粉末为反应原?在温度为700?450℃时反应合成Cr2AlC陶瓷。利用差热分析方法测定原始粉末在热反应时的特征温?并利用X射线衍射对反应产物进行物相分析。结果表?700?250℃之间主要产物是Cr9Al17、Cr5Al8和Cr2Al?250?350℃之间主要产物是Cr2AlC和少量的Cr7C3?且Cr2AlC相的含量随着温度的增加而增加。当温度?450℃时,目标产物Cr2AlC相的量变?Cr7C3相的量增多 ...
816
2012-07-23
应用
羧基丁腈橡胶对酚醛树脂磨具的性能影响
文章研究了在酚醛树脂磨具结合剂中为增韧改?掺入不同比例的羧基丁腈橡胶制成弹性抛光片,测试其塑料洛氏硬度、抛光陶瓷时两者的磨耗。同时用普通丁腈橡胶和羧基丁腈橡胶同样比例增韧酚醛树脂制成抛光?对比测试两者的力学性能、磨耗比和电镜图。结果表昍随着羧基丁腈橡胶的增?其洛氏硬度呈线性降?抛光陶瓷?抛光片的磨耗呈现曲线形变化,先开始降?但增加到20%以上,保持平稳,直到增加?0%以上,磨耗迅速增?但增?0%以上?又开始降位而陶瓷的磨耗则缓慢降低。但在增韧酚醛树脂时,羧基丁腈橡胶粉比普通丁腈橡胶粉增韧效果明显 ...
689
2012-07-23
应用
梅花电气石改性PBT回收料研穵/a>
将梅花电气石用作聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)回收料的填充改性剂,制成梅花电气?PBT复合材料。研究了不同梅花电气石含量对PBT回收料热变形温度和负离子释放性能的影?并利用电子显微镜对梅花电气石粉体和梅花电气石改性PBT回收料的断面形貌进行观察。研究表?梅花电气石存在着类似梅花状的微观结构,其粉体微粒易团聚在一起形成大致为0.6μm的微粒簇,电气石颗粒均匀地分散在PBT基体?且界面结合性能良好,电气石的加入提高了PBT的热变形温度和负离子释放能力,当梅花电气石质量分数?%?负离子平均释放量达到?458?cm~3 ...
748
2012-07-23
应用
等离子熔凝Al2O3/GdAlO3共晶陶瓷的制备与组织
?7mol%Al2O3?3mol%Gd2O3的共晶配比混?以高温等离子为热?加热粉体使其熔融,随后以空冷和水冷的不同冷却方式实现凝?得到不同的冷凝试样。采用X射线衍射仪和场发射扫描电镜对试样的相组成和微观形貌进行表征。结果表?采用不同冷却工艺制备的熔凝试样均具有部分连续的Al2O3/GdAlO3共晶组织,组织致密,相界面结合良?没有气孔和杂?与空冷试样相?水淬试样组织得到细化,共晶间距达到0.2μm左右?..
769
2012-07-23
应用
放电等离子烧结制备氧化锆陶瓷及其力学性能
以日本Tosoh纳米氧化锆粉体为原料,采用放电等离子烧?SPS)技术及无压烧结技术制备了氧化锆纳米陶瓷。运用TEM﹑SEM﹑XRD等对粉体和块体进行分?比较无压烧结及不同SPS烧结温度的样品显微结构及力学性能。结果表昍在试验范围内SPS烧结样品力学性能随烧结温度升高而升?抗弯曲强度在1500℃时达到1483MPa,可切削性低于无压烧结组。利用放电等离子烧结技术可以明显提高ZrO2的力学性能,但并不能改善其可切削性能 ...
653
2012-07-23
应用
高致密氧化镁陶瓷制备工艺优化
以高纯工业MgO粉体为原?经过不同的温度煅烧处理后,添加混合稀土金属氧化物为烧结助?并将粉体压制成型?采用无压烧结方法制备致密的MgO陶瓷。对试样进行XRD测试和断口SEM观察,分析煅烧温度、烧结助剂添加量和升温速率对MgO陶瓷烧结致密化的影响。结果表昍随着煅烧温度的升?MgO活性降?不利于烧绒过快的升温速率使MgO晶体在到达烧结温度以前生长缓?气孔排出较慢,不利于致密化;添加一定量的混合稀土金属氧化物作为烧结助剂,可以显著降低MgO陶瓷的烧结温??600℃烧?h即可实现MgO陶瓷的致密化,烧结的陶瓷相对密度可?9%,开气孔率小?.1%?..
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2012-07-20
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