活性硅微粉电子材料用封装_报价-吉安豫顺新材料有限公号�/title>

活性硅微粉电子材料用封裄�img src="//www.znpla.com/img1/img/pub/pic/newpro.png">

品牌９�span>
产地９�span>江西吉安
关注度：1351
型号９�span>YS-HM
报价９�span class="jg_red">面议
信息完整度：

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核心参数

主成分含量（%）：�?9%
制作方法９�span>--
密度（kg/m³）：2.65
纯度９�span>髗�/span>
莫氏硬度９�span>7
白度９�span>�?2
目数９�span>5000�?/span>
品级９�span>1�?/span>

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产品介绍

活性硅微粉是在结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，从而改变表面原来的物质，有效的提高树脂与硅微粉的粘结力咋�span style="text-indent: 2em;">界面曾水性能，从而增加固化产物的机械强度，弹性模量、热老化性能、耐气候性，更可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生、�/span>活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于高压电器的浇铸�?/span>电子材料的封装等行业

问商宵�/div>

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工商信息

企业名称

吉安豫顺新材料有限公号�/span>

企业类型

信用代码

91360827MA36W3NH6J

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注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

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吉安豫顺新材料有限公司是一家集专业从事无机非金属粉体材料及表面处理等系列产品的研发、生产、销售及技术服务于一体的高新技术企业。公司拥有粉体超细研磨、精密分级、表面包覆到复配混合等一系列自动化生产设备及检测仪器；自成立以来致力于无机非金属粉体材料的高纯化，超细化，球形化及其表面包覆处理等深加工，无论事配方的优化或新产品的定制研发，我们都可以提供专业的个性化服务。目前主要的产品有球形硅微粉，熔融硅微粉，玻璃粉，复合软性填料，结晶硅微粉等及其表面处理品。服务对象：硅橡胶、电