产品简今�/span>

uDL-RQJ-SE150热切机设备是电子陶瓷生产线切片设备的重要组成部分、�/span>是把叠层好的生坯先垛堆放入料盒，然后通过一号机械手抓取到旋转切割平台上再根据切割距离和条数，（同时一号机械手退回去压下加热下一张生坯）切割戏�/span>烧结剌�/span>的马赛克戕�/span>连续不断皃�/span>阵列产品＋�/span>完成后。然后再通过二号气动模组自动抓取到收料盒内、�/span>只有通过热切机按规定尺寸规格进行在线切割、�/span>热切后的生瓷带无散口，无焦边，连续不断裂，从而达到要求极高的效果、�/span>

产品特点

Ø自动上料装置，机械手自动吸取材料放置切割平台和收料；

Ø自动收料装置，切割产品完成后自动吸取材料放置到入料盒：�/span>

Ø吸盘加热方式，每次切割同时预热下一张生坯，抓取直到切割平台过程全程加热：�/span>

Ø切割平台嵌入式加热模块，温度PID调节：�/span>

Ø气缸式摆刷式平台清洁装置，废料回收，方便整洁：�/span>

Ø平台驱动：高精度THK滚珠丝杆导轨配合交流伺服电机：�/span>

Ø工作平台完成X线切割后90°旋转，自动切割Y纾�/span>

Ø切割深度，速度自由可调，细�?.005mm

Ø膜片通过真空，多孔固宙�/span>：�/span>

Ø外置式操�?2寸触摸屏，方便使用操作；

Ø视觉自动检测切割标�?/span>

技术参�?/span>

1)产品型号：DL-RQJ-SE150

2)切割周期�?�?min

3)切割面积�?52*152mm�?*面积（�/span>

4)放料机构�?�?/span>

5)废料盒：1�?/span>

6)入料机构�?�?/span>

7)自动机械吸取模组�?套（放料和收料各一组）

8)切刀精度�?nbsp; +/-10UM

9)进刀精度�?nbsp; +/-10UM

10)平台旋转精度�?nbsp; +/-0.005�?/span>

11)切割精度：�?.01mm

12)切刀尺寸�?55*0.25mm（合金钢（�/span>

13)刀片加热温度： 室温--100C°

14)切割底板温度�?nbsp; 室温--100C°

15)吸盘预热温度�?nbsp; 室温--100C°

16)温度均匀性：±2ℂ�/span>；控制精度�?.1ℂ�/span>

17)设备功率�?.5Kw

18)切割间隔和次数：参数化设�?/span>

19)外形尺寸�?300*1150*1785mm（长*�?高）