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主要优势

清洗药液独立控制，无交叉污染

喷嘴药液流量精确控制系统

较低的使用成�?/p>

优秀的清洗效枛�/p>

可应用不同种晶圆清洗工艺�?终清洗，外延前清洗，CMP后清洖�/p>

高产胼�/p>

对小颗粒的管控和金属管控能力�?9纳米颗粒增加�?lt;=30颗，金属污染<=5E7 atmos/cm2

特性和规格

可适用�?寸�?寸或12寸晶圆清洖�/p>

*多可配置8套清洗腔佒�/p>

*多可配置5种药液进行清洗工艺，RCA药液，氢氟酸，臭氧水，去离子水等、�/p>

可对基板片，外延片的清洗工艺