产品简今�/p>

该系列设备是高精度四轴单面抛光设备，可选配铜盘、锡盘、不锈钢盘等，适用于多种半导体材料的高精密抛光，满足大批量产业化需求、�/p>

特点
◎�/span> 强大的结枃�br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>- 4 工位独立气缸加压，对所�?个工位进行精确的压力控制
-C型铸造主框架
◎�/span> 自动陶瓷盘定位系绞�br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>- 侧定位块气缸，配合中心定位装�?br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>◎�/span> 优化的操作软仵�br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>- 5步骤控制压力、转速和时间参数，循环阶段阶梯式压力控制
◎�/span> 冷却系统：大盘和压力松�br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>- 提供**的DMP/CMP温度条件
- 运行时保持压板的平坦状态，确保产品高精度的TTV
◎�/span> DMP车刀装置
- 自修自面，确保良好的盘面平面�?br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>- 优秀的直线丝杠导�?br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>◎�/span> CMP抛光垫清洗装�?br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>- 确保抛光垫保�?*的CMP条件

规格