产品简今�/p>

该系列设备是为批量化加工而设计，采用上下盘和内外环独立驱动，具有缓速加压功能，可满足批量化加工薄脆产品，实现高精度TTV、可控制程序等功能。实现半导体衬底材料的批量双面研磨、抛光、�/p>

特点
◎�/span> 独立4驰�br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>- 任意选择加工方式
- 便于修正盘型
◎�/span> 内部水冷却结�?CMP)
- 精准控制盘型
◎�/span> 铸造基佒�br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>- 结构稳定，低震动，高稳定�?br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>◎�/span> 双面车刀装置(DMP)
- 自修自面，确保上下大�?*平坦�?br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>- 节省时间，可快速调节车刀角度
◎�/span> 压力监测控制系统
- 为薄脆片加工提供适当的压力控刵�br style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>-循环阶段阶梯式压力控刵�/p>

规格