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半导体制造用高纯超细立方SiC微粉

半导体制造用高纯超细立方SiC微粉
  • 品牌9span>博尔
  • 产地9span>西安
  • 关注度:5110
  • 型号9span>--
  • 报价9span class="jg_red">面议
  • 信息完整度:
核心参数
  • 制作方法9span>自主专利技?/span>
  • 主成分含量:99.99%~99.9999%
  • 存储条件9span>专业储存
  • 密度9span>99.99%~99.9999%
  • 纯度9span>99.99%~99.9999%
  • 莫氏硬度9span>粉体
  • 颜色9span>黑色
  • 目数9span>0~0.1μm
  • 品级9span>髗/span>
产品介绍

  由高纯度(99.99%~99.9999%)、精?0~0.1μm)微粉和粒度为50~800μm的单晶?SiC做母源,经气相沉积法可制造各种单晶碳化硅,其优异的导电、导热、耐磨、耐高温、耐腐蚀性使其在**、航天、航空、电子行业等高尖端领域用来替代电子级单晶硅和多晶硅,成为当前高科技领域公认的第三代半导体材料和LED等应用的电子封装、基板材料、/p>

西安博尔



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工商信息

企业名称

西安博尔新材料有限责任公号/span>

企业类型

信用代码

91610137073435275H

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

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