
西安博尔新材料有限责任公号/p>
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由高纯度(99.99%~99.9999%)、精?0~0.1μm)微粉和粒度为50~800μm的单晶?SiC做母源,经气相沉积法可制造各种单晶碳化硅,其优异的导电、导热、耐磨、耐高温、耐腐蚀性使其在**、航天、航空、电子行业等高尖端领域用来替代电子级单晶硅和多晶硅,成为当前高科技领域公认的第三代半导体材料和LED等应用的电子封装、基板材料、/p>
企业名称
西安博尔新材料有限责任公号/span>企业类型
信用代码
91610137073435275H法人代表
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成立日期
注册资本
有效期限
经营范围