设备特点

成膜奼�采用磁控溅射方式，沉积速率快，膜层均匀致密、内应力導�

扩展弹�采用模块化设计，根据不同的工艺要求，可以灵活配备镀膜腔体；

适用幾�设备可以配备不同的磁控阴极，如圆柱靶、平面靶、圆片靶：�/p>

产量�?连续镀膜产线，生产效率高、�/p>

应用领域

可用于半导体表面制备各类金属薄膜、�/p>