设备特点

成膜奼�采用磁控溅射方式，沉积速率快，膜层均匀致密、内应力導�

适用幾�适用于多种膜系，工件可选择单面或者双面镀膛�/p>

产量�?连续稳定的流水线作业，生产节拍快。产量大：�/p>

扩展弹�整线为立式结构，基础款为四腔佒�可增加扩展腔体满足各种工艺要求、�/p>

应用领域

适用于镀制TTO、AZ0等透明导电薄膜，以及单质金属Ti、Ag、Cu、Ni、等材料，主要应用于钙钛矿光伏电池板，平板显示，车载玻璃等产品，成膜均匀性高，膜厚稳定性高，速率稳定性高、�/p>