超高速Omega扫描方法

• 比Theta扫描方法�?00倌�/span>

• 自动评估三维完整的晶格方吐�/span>

• �?秒内测定整个晶体的方佌�/span>

紧凑，用户友好和成本效益

• 易于移动和轻量级的桌面设讠�/span>

• 样品处理方便，操作方侾�/span>

• 空气冷却x射线管能耗低，运行成本低(无需水冷)

有效的质量控制流稊�/strong>

• 用于标准研究和工业工作流稊�/span>

• 晶体方位设定及标礹�/span>

• 预编程立方晶体参�?/span>

• 先进方便的软仵�/span>

• 精度高，例如高至(1/100)��

控制切割、研磨和抛光

• 单晶的完全晶格取吐�/span>

• 适用于各种尺寸和重量范围大的独特材料，如�?-12英寸的晶圆片�?0公斤以下的晶�?/span>

特点

• 确定单晶的完全晶格取吐�/span>

• 使用Omega扫描方法的超高速晶体定位测野�/span>

• 立方晶体任意未知取向的测宙�/span>

• 特别设计用于点阵方向的方位设置和标记

• 气冷式x射线管，无需水冷

• 适合于研究和生产质量控制

可测量材料的例子

• 立方/任意未知方向：Si� Ge� GaAs� GaP� InP

• 立方/特殊取向：Ag� Au� Ni� Pt� GaSb� InAs� InSb� AlSb� ZnTe� CdTe� SiC₃C� PbS� PbTe� SnTe� MgO� LiF� MgAl₂O₄� SrTiO₃� LaTiO₃

• 正方：MgF₂� TiO₂� SrLaAlO₄

• 六方/三角：SiC 2H� 4H� 6H� 15R� GaN� ZnO� LiNbO₃� SiO₂(石英)，Al₂O₃(蓝宝�?，GaPO₄� La₃Ga₅SiO₁₄

• 斜方晶系：Mg₂SiO₄NdGaO₃

• 可根据客户的要求进一步选料

  �?秒内一次旋转中被捕莶�/span>

DDCOM的应�?/strong>

平面方向的标记和测量

Omega扫描能够在一次测量中确定完整的晶体方位。因此，平面方向可以直接识别。这是一个有用的功能，以标记在平面方向或检查方向的单位或缺口、�/span>

在晶圆片的注入和光刻过程中，平面或凹槽作为定位标记。经过加工后，晶圆片携带数百个芯片，需要通过切割将其分离、�/span>

晶片必须正确地对准晶圆片上易于切割的晶格面。因此，检查平台或缺口的位置是必要的。为了确定平面或缺口的位置，必须测量平面内的部件、�/span>

该仪器通过旋转转盘，可以将任何平面方向转换成用户指定的特定位置。这简化了将标记应用到特定平面方向的任务，例如必须定义平面方向时、�/span>

对于高吞吐量应用程序，可提供自动测量解决方案、�/span>