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产品分类
切割朹/a>
TFT全自动激光异型切割机
UV钻孔/开?研磨/切割设备
AR激光切割设备(全自动)
UTG全自动激光切割裂片机
TFT全自动激光切割机
半导体行业专用仪?/a>
光学仪器及设夆/a>
测量/计量仪器
产品简今/div>
设备特点
AGV对接花篮自动上下斘/p>
8台激光器同步工作
隐裂NG前端剔料
CCD自动矫正定位
智能反馈
运行稳定,便于维修
设备参数
设备?nbsp;叶/p> |
G 9009 |
激光器 |
4固体皮秒激光+4红外激先/p> |
激光寿呼/p> |
> 20000小时 |
适用硅片尺寸 |
182 * 182 m m ~ 230 * 2 30 m m |
适用 硅片厚度 |
> 1 1 0 u m |
?nbsp;胼/p> |
1 82尺寸 ?000?小时 ( 栅线数量 ?nbsp;1 80 ) :/p> 2 1 0尺寸 ?000?小时 ( 栅线数量 ?nbsp;1 80 ) |
稼动玆/p> |
> 9 8 % |
上料花篮 |
5X2 ?nbsp;1 ?nbsp;1 |
?nbsp;晶碎?nbsp;玆/p> |
?. 025% |
M T T R |
? h |
M T B F |
> 50 0 h |
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公司地址:深圳市龙华区大浪街道大浪社区同富屯工业?8叶br /> https://ghzn.cnpowder.com.cn/
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