等静压石�?光纤、半导体
　　公司研发专用于光纤、半导体领域的石墨件，适用于多种场�?br style="box-sizing: border-box;"/>　　**代半导体(硅晶圆拉晶、外延、SOI)：加热器、坩埚、保温桶、导流筒等热场部仵�br style="box-sizing: border-box;"/>　　第三代半导体(PVT法生产SiC单晶、GaN衬底外延)：坩埚、保温加热石墨件、透气板、衬底外延用石墨、多孔石�?br style="box-sizing: border-box;"/>　　光纤９�/span>加热器、保温管、马弗管等石墨器仵�br style="box-sizing: border-box;"/>　　其他９�/span>芯片封装、离子注射及刻蚀、泡生法蓝宝矲�/span>

光纤、半导体用等静压石墨产品规格及技术指栆�/span>

指标	单位	GRB1	GRB2	GRB3
体积密度	g/cm³	1.78-1.80	1.80-1.82	1.82-1.85
抗折强度	Mpa	45.00	50.00	55.00
肖氏硬度	HS	55.00	65.00	68.00
电阻玆�/span>	μΩ·m	11-13	11-13	11-13
热膨胀系数	10-6/ℂ�/span>	4.50	4.70	4.80
气孔玆�/span>	%	12.00	10.00	8.00
平均粒度	μm	12	10	10

　　注：1）热膨胀系数试样�?0*50mm，温度为RT-600℃温�?br style="box-sizing: border-box;"/>　　　　2）产品指标与规格可根据客户要求定刵�br style="box-sizing: border-box;"/>　　　　3）总灰�?lt;5ppm，微量元素含量均可满足半导体要求