退火炉主要用于晶体或是晶片在真空环境中的退火工艺环节，消除晶体或晶片内部应力或缺陷，从而提高晶体或晶片加工性能和品质、�/p>

性能优势

1、腔体内部经镜面抛光，减少氧化物附着，具有高真空获得能力与长时间保压能力，可以实现自动工艺方式；

2、控温精度可达�?.5℃，实现横向和纵向的温度梯度均≤0.5�?cm、�/p>

晶体尺寸 6 ~ 12英寸

工艺 退火处�?nbsp;

加热方式 电阻�?nbsp;

基本参数 主机尺寸 根据选型对应不同尺寸

整机重量 �?.2 ~2.7T

支持系统 �?nbsp; � �?nbsp; � 25kVA

�?nbsp; � AC380V, 3P, 50Hz

� � � �?nbsp; � 0.35~0.5MPa

�?nbsp; � �?20L/min

工艺气体 �?nbsp; � �?.2MPa

压缩空气 �?nbsp; � 0.5 ~ 1.0MPa