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凭借过 60 年的技术创新历史和业内领导地位 FEI 成为了透射电子显微 (TEM) 扫描电子显微 (SEM)、整合了 SEM 与聚焦离子束 (FIB) DualBeam? 仪器 用于精密高速切割与加工的专用聚焦离子束仪器的性能标准 FEI 成像系统在三 表征、分析和修改/原型设计领域实现了亚?埂十分之一纳米)级分辨率、/p>
Prisma& Prisma EX多功能环境真空钨灯丝分析扫描电子显微镛/strong>
一款真正多用途实验室用性能全面、易操作的SEM钨灯丝扫描电子显微镜
具有独有的ESEM?环境真空模式
高真空、低真空和ESEM?环境真空三种真空模式,适合分析*广泛的样品,样品范围包括导电材料、不导电材料、脱气、未镀膜或其他不适用真空的样品、/p>
一系列集成的实时分析软件来完成动态的实验检测分析、/p>
低真空和ESEM环境真空能够满足非导电材料和含税样品的检测分枏/p>
原位功能使即使是绝缘的或高温的样品也能获得可靠的分析结果、/p>
支持扫描前的预设置,具有导航和SmartScanTM功能的相机提高了工作效率、数据质量和满足更高要求的使用要求、/p>
-165C to 1400C温度范围下的原位分析
加速电厊 200 V - 30 kV
电子放大倍数: 6x 1?00?00x (可同时采集和显示四幅图像)
探测器:高真空模式Everhart-Thomley二次电子探测?E-T SED);低真空SE探测器(LVD);ESEM环境真空模式气体二次电子探测器(GESD);样品室红外CCD相机
真空系统??50L/s涡轮分子泵,1个旋转机械泵?*的“穿过透镜”的压差真空系统;排气时间≤3.5min到高真空,≤4.5min到ESEM真空/低真空;可选CryoCleaner冷阱;可选升级到无油滚动/干式PVPs
样品室:
o 内径 340 mm
o 分析工作距离 10 mm
o 12个附件接叢/p>
o EDS采集觑 35
分辨率:
高真空模弎/p>
3.0 nm @ 30 kV (SE)
4.0 nm @ 30 kV (BSE)*
8.0 nm @ 3 kV (SE)
高真空下减速模弎/p>
7.0 nm @ 3 kV
低真空模弎/p>
3.0 nm @ 30 kV (SE)
4.0 nm @ 30 kV (BSE)
10 nm @ 3 kV (SE)
ESEM环境真空
3.0 nm @ 30 kV (SE)
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