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激光开封设夆/span>
?激光开封设备Laser Decapsulator
半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。Laser Decapsulator的诞生给分析领域带来了新的技术、/p>
产片特点9/p>
1、对铜引线封装有很好的开封效枛/p>
2、对复杂样品的开封极为方侾/p>
3、可重复性、一致性极髗/p>
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便?/p>
5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高
6、几乎没有耗材,使用成本很位/p>
7、体积较小,容易摆放
暂无数据
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