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高度再现大薄板热处理过程模拟必须设备
技术参数：
原理
在热循环和拉伸过程通过直接电阻加热和媒体冷却得以实?/p>
主要性能指标如下
? 试验片尺寸t0.2?.2mmxW30?00xL200?00mm
? 电力45 ?50kVA50/60Hz(二次电压6 ?4V)
? 加热温度/速率Max. 1400度，500?
? 冷却气体水气，喷
? 冷却速率0.1?000?
? 拉伸加载50kN stroke 50mm
? 防弯曲备通过hydraulic power实现拉伸加载
主要特点９/strong>
? 特点对于厚度?.2-3.2毫米试验片加热速度可达?00?
冷却速度可达?000?科/p>
暂无数据
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