公司介绍:
山东中临半导体新材料有限公司注册资本4666万元人民币,建筑面积3.8万平方米,立项总投资12亿元(分二期完成)。项目达产后,实现年产值5亿元,税收2500万元。是国内第三代半导体用新材料、国家高新技术及军民融合企业,公司主要研发、生产、销售航空航天用氮化硅、氮化铝、氮化硼粉体及制品。企业通过了国军标GJB9001B武器装备质量管理体系认证。
公司与清华大学材料学院、山东大学材料科学与工程学院开展深入的产学研合作,自主研发的高压等离子(物化)缓控自蔓延合成法工艺技术,是国内首批、全球第四家掌握该核心技术的企业;自主研发的氮化硅粉体用高压等离子(物化)缓控自蔓延生产设备是国内单机容积最大、产量较佳的关键设备,已通过国家首台(套)重大技术装备项目。
公司主要产品具有优质的机械、电学、热学、耐化学腐蚀性能等特点,被广泛应用于航空航天、武器装备、5G通讯、医疗器械、半导体、新能源汽车、电子等领域。
部分产品介绍
1.氮化硅(Si3N4)

产品介绍:
氮化硅(Si3N4)是一种由氮和硅元素组成的无机化合物,具有a和β两种晶型,均为六方晶系。α-Si3N4为颗粒结晶,B-SiN为针状结晶体。氮化硅具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等诸多优异性能,被广泛应用于航天航空、高铁、新能源汽车等领域,是绝缘栅双极晶体管以及氮化硅功率模块的重要核心散热材料。
优异性能:
1)高硬度:氮化硅的硬度和强度极高,远超许多传统材料,如钢和普通陶瓷,适合高磨损和高应力环境。
2)耐高温性:具有出色的耐高温性能,可在高温环境中长时间稳定运行,耐受温度高达1700℃,适合高温应用场景。
3)耐腐蚀性:对大多数化学物质(包括酸、碱和溶剂)表现出强抗腐蚀性,适合严苛化学环境。
4)优异的绝缘性能:是一种优良的绝缘材料,具有高电绝缘性能,适用于高电压和高温环境,如电子电力领域。
5)良好的导热性:具有较高的导热性能,可作为高温散热材料使用,适合需要高效散热的场合。
2.氮化铝(AIN)
产品介绍:
氮化铝是由铝原子为中心和临近的4个氮原子组成的结构稳定的六方纤锌矿共价化合物,其晶体结构类似于金刚石,禁带宽度为6.2eV,外观为白色或灰白色粉末。本征热导率极高,超过金属铝,接近铜,为320W/mK,是目前热导率综合性能最优异的功能陶瓷材料之一。氮化铝凭借其高热导率、与硅匹配的热膨胀系数、高电阻率、高击穿强度和高机械性能,成为半导体及相关领域的关键材料,具有广阔的应用前景。
优异性能:
1)超高热导率:热导率是氧化铝陶瓷的5-10倍,与氧化铍(BeO)相当,可达200W/mK以上,适合高效散热。
2)与硅匹配的热膨胀系数:热膨胀系数为4.3×10-6/K,与半导体硅材料(3.5-4.0×10-6/K)高度匹配,减少热应力,提升器件可靠性。
3)优异的机械性能:抗弯强度高于氧化铍陶瓷,接近氧化铝,适合高机械强度要求的应用。
4)优良的电性能:具有极高的绝缘电阻和低介质损耗,适合高频、高功率电子器件。
5)良好的电路材料相容性:支持多层布线,实现封装的高密度和小型化,适合现代电子封装需求。
6)无毒环保:符合欧盟ROHS标准,可替代有毒材料,如氧化铍。
3.六方氮化硼(h-BN)
产品介绍:
六方氮化硼(h-BN)是一种由硼原子和氮原子交替排列形成的层状六方晶体结构共价化合物。其外观通常呈现为白色、松散且具有光滑感的粉末。与石墨不同,六方氮化硼是一种宽禁带半导体材料,它的电绝缘性能、透电磁波性能、中子吸收性能、介电性能、空气中的热稳定性能比石墨更为突出,六方氮化硼是目前较为优良的绝缘、导热、透波材料。这些特性使得六方氮化硼在电子、核能、航空航天等领域具有广泛的应用前景。
公司六方氮化硼产品主要以进口硼酸与三聚氰胺为原料,经自研工艺反应合成,具有杂质少、纯度高、结晶度良好、粒度可调,品种多样化等优点。可根据客户需求,提供定制化产品。六方氮化硼为白色,熔点接近3000°C,结构类似石墨,因此又叫做”白石墨”。单层的六方氮化硼热导率极高,理论上高达2000W/mK,是金属铜热导率的5倍,六方氮化硼是目前较为优良的绝缘、导热、透波材料。
优异性能:
1)超高热导率:其层内热导率可达300-400W/m·K,远超大多数电绝缘体,适合高效散热。
2)高温稳定性:无明确熔点,在氮气或氩气中可耐受2800°C高温,且高温下无软化变形,稳定性优异。
3)优良电性能:具备高绝缘电阻和低介电损耗,满足5G射频芯片的散热和信号传输双重需求。
4)强耐腐蚀性:在高温氧化环境中仍保持稳定,适用于航天发动机喷口、核反应堆屏蔽材料等严苛环境。
5)润滑与环境适配性好,作为润滑添加剂可降低机械能耗,适配真空高温极端环境。
6)无毒无害,可替代氧化铍(BeO)等有毒材料,符合欧盟RoHS标准,环保安全。
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