www.188betkr.com 讯2025年7月30日,由www.188betkr.com 主办的“2025玻璃基板与TGV技术大会”在江苏无锡成功举办!大会期间,www.188betkr.com 邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目,就玻璃基板与TGV技术的研究进展及产业现状进行了访谈交流。本期,我们邀请到的是上海天承科技股份有限公司首席技术官韩佐晏。
上海天承科技股份有限公司首席技术官韩佐晏
www.188betkr.com :韩总,您能简单介绍一下上海天承科技股份有限公司吗?
韩总:天承科技成立于2010年,是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。
公司自2023年在科创板上市以来,业务领域已从早期的电子电路(涵盖封装载板)逐步拓展,目前正积极向半导体、先进封装、先进制程及芯片制造领域的技术互联方向突破与布局。目前,诸如本次大会主题所涉及的TGV技术,已获得供应链上下游客户及设备厂商的广泛支持与合作。
www.188betkr.com :韩总,请问何为TGV金属化?该技术有何优势?
韩总:TGV金属化,简单来说,就是在玻璃基板上制作出微小的通孔,并在这些通孔内填充金属,从而实现电气连接和信号传输的技术。玻璃基板具有良好的电气绝缘性、热稳定性以及较低的介电常数等优点,非常适合应用于电子设备中。而通过在玻璃基板上实现通孔金属化,能够为芯片等电子元件提供高效的互连通道,极大地提升电子设备的性能。目前天承科技可以提供从金属氧化物到化学沉铜到电镀的一整套金属化方案。
www.188betkr.com :韩总,请问相比其他解决铜-玻璃界面结合力问题的方案,涂敷金属氧化薄膜后化学沉铜的优势体现在哪里?
韩总:当前主流方案是利用PVD(物理气相沉积),通过钛铜种子层实现高可靠性结合力。但随着器件复杂程度提升,2.5D、3D封装不断发展,PVD在高深宽比结构下的台阶覆盖率,成为极大挑战。
为此,我们提出金属氧化物、化学沉铜结合电镀的方案,这属于“湿法”加工工艺。对于深孔结构,湿法工艺天然比物理方法(如PVD),在台阶覆盖率、深度填充能力上更具优势,这是相较于现有PVD技术的核心突破。
www.188betkr.com :韩总,贵公司TGV金属化解决方案在成本控制上是否优于现有技术?目前已取得哪些成果?
韩总:其实金属氧化物搭配化学沉铜这类湿法工艺方案,优势不止体现在高深宽比结构的台阶覆盖率上。对比PVD方案,它无需依赖大量真空设备,真空设备本身加工效率有限,且购置与运维成本高昂。而湿法体系借鉴电子电路、封装载板领域的水平或垂直连续化设备,能实现连续生产加工,大幅压减设备投资成本。
同时,湿法用到的材料(像镀液添加剂等),天然比PVD所需的高纯靶材成本低很多。综合这些优势来看,金属氧化物+化学沉铜的工艺路线,有望成为高深孔比玻璃基板金属化的主流方案。
www.188betkr.com :韩总,您认为TGV技术在先进封装领域的前景如何?
韩总:我认为TGV技术在先进封装领域的前景是十分广阔的,自2023年9月英特尔发布玻璃基板技术后,国内供应链迅速响应,玻璃基板制造厂商、传统有机载板厂商、面板制造厂商等纷纷布局该领域。究其原因,一是玻璃材质在5G/6G高频高速场景、AI大算力芯片封装中具备显著优势;二是该行业目前与国外差距相对较小,国内产业集成有机会实现突破,助力AI芯片、5G/6G通讯领域技术发展,保障高端先进封装技术自主可控。
www.188betkr.com :好的,感谢韩总接受我们的采访。