www.188betkr.com 讯 近日，柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会在绍兴国际会展中心举行，为浙江的产业发展注入了一剂“强心针”，现场44个招商项目集中签约，总投资达240亿元，覆盖光电信息、医疗健康、人工智能、高端装备及智能制造、商贸文旅等多个关键领域，其中，先进封装TGV玻璃基板项目的签约尤为引人关注，这一项目的落地，不仅丰富了此次签约的产业矩阵，更标志着浙江在先进半导体封装材料领域实现了突破性布局，为当地产业链向高端化延伸按下了"加速键"。
先进封装TGV玻璃基板项目，计划借助对PVD（物理气相沉积）技术的深度掌握与创新突破，加之在TGV前沿技术落地关键环节的先发优势，打造国内领先的先进封装玻璃基板生产制造基地。
来源：浙江开发区官网
随着摩尔定律不断逼近物理极限，先进封装已成为“超越摩尔”的重要手段。而玻璃基板的应用，给先进封装带来了更大的想象空间。传统的有机材料基板存在耗电量大、翘曲等限制，在使用有机材料的硅封装中，微缩晶体管的能力可能即将达到极限，而玻璃基板具有不易变形、更高效的信号传输、更高的芯片集成度，可在线宽、线距、凸点尺寸等方面做到更加精细，有效提升互联密度等诸多优势。
在当前全球半导体产业竞争激烈的背景下，先进封装技术成为了各国争夺的技术高地，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。浙江引入先进封装TGV玻璃基板项目，将有助于提升自身在全球半导体产业链中的地位，吸引更多相关企业和人才集聚。
从区域产业发展来看，该项目的落地将对浙江的半导体产业生态产生积极影响。它将带动上下游产业协同发展，如吸引相关的设备制造、材料供应、芯片设计等企业入驻，形成完整的产业链条。这不仅能够促进产业集群的形成，提高产业的整体竞争力，还将为当地创造大量的就业机会，推动经济的高质量发展。
相信在未来，随着该项目的逐步推进和落地，必将结出累累硕果，为浙江乃至全国的半导体产业发展贡献力量。
参考来源:
浙江开发区官网
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