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产品特点
ProductCharacteristics
1.非接触加工，对材料损伤小,切制精度高、/p>
2.分层切割,满足了对材料对种加工的需求、/p>
3.影像插捉把标，可配套自动化上下料，实现自动化加工、/p>
应用领域
Applicable Fields
广泛应用于名种氧化铝、氮化铝、氧化错、碳化硅等DBC陶瓷基板、/p>
该设备主要用于DBC行业激光划片，广泛用于电子、电子模块、半导体制冷和LEDB件等封装领域、/p>
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移动?/p>
工商已核宝/p>
