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产品特点
ProductCharacteristics
1.可选配实现芯片金属封装自动打标,包括自动上料,料框定位、激光打码、自动下料、/p>
2.智能化系绞可自有自动识别工卡条形码,导入料号生产功能,并具有料号生产条件自动记录系统生产时间、数号、生产参?/p>
3.材料包括镀金、镀镍、纯镍、铝合金等、/p>
4.可配置激光快速调?产品定位的视觉系统无需繁琐调焦测试、/p>
5.支持二维码、明码等打标，可实时检测二维码历量、/p>
应用领域
Applicable Fields
广泛应用与半导体行业、/p>
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移动?/p>
工商已核宝/p>
