参考价栻/p>面议
型号
F2000 集成电路前道晶圆缺陷检测设夆/span>品牌
昂坤视觉产地
北京样本
暂无虚拟号将 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
晶圆缺陷检测设备具有明场DIC、暗场和先进的AI技术。F2000可检测裸片和外延片表面的颗粒和划痕等缺陷。其性能与KLA SP1相当。该工具应用于HVM晶圆制造和IC Fab中各种前端工艺节点的检测,以提高芯片生产的良率、/p>
设备描述 Features
晶圆搬运 | EFEM: 6 / 8 SMIF or 12 FOUP |
晶圆类型 | 不透明晶圆,如裸硅片、氧化物、氮化物筈/span> |
晶圆翘曲 | 不大?00um |
晶圆厚度 | 350um~1.5mm(在晶圆底部打开并夹持) |
照明系统 | 斜入射暗场,微分干涉明场 |
非图形化晶圆颗粒检测灵敏度 | 51nm |
检测缺陷分籺/span> | Particle, scratch, pit, bump, Haze map |
工艺节点 | 90,130nm |
暂无数据