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半导体晶片倒角测量?/span>品牌
上海翱晶产地
上海样本
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产品特点:可?台设备上实现对晶片边缘圆周部分、定位边和notch的形状以及尺寸等的测野/p>
?nbsp; 非接触式测量
?nbsp; 可对应晶片直径:φ2”~φ12“/p>
?nbsp; 可对应晶片厚度:200μm?,500μm(需更换镜头(/p>
?nbsp; 130万像素CCD黑白摄像夳/p>
?nbsp; 直径测量(可选功能)
暂无数据
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