参考价栻/p>面议
型号
HS701底部填充胵/span>品牌
汉思新杏/span>产地
广东样本
暂无品级９/p>工业?/span>
外观９/p>其他
有效物质含量９/p>-
执行质量标准９/p>-
密度(g/c?９/p>-
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一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度、/span>
产品型号 |
颜色 |
粘度 cP |
Tg ℂ/span> |
CTE PPM/ ( |
CTE PPM/ (>Tg) |
固化条件 |
包装规格 |
保质朞/span> |
存储条件 |
产品应用 |
HS701 |
淡黄艱/span> |
700~1300 |
65 |
70 |
155 |
20 Min@80ℂ/span> 8Min @130ℂ/span> 5Min @ 150ℂ/span> |
30CC/55CC |
1平/span>@-40ℂ/span> 6个月@-20ℂ/span> 2个星朞/span>@-5ℂ/span> |
-20~-40ℂ/span> 密封保存 |
存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙模块芯片填兄/span> |
产品应用
暂无数据
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