主要材质9/p>-
形状9/p>-
莫氏硬度9/p>-
密度(kg/m³)9/p>-
虚拟号将 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
产品详情
特点:我公司生产的减薄砂轮可替代进口产品,在日本、德国、美国、韩国及国产设备上稳定使用,砂轮磨削性能优越,性价比高、/p>
应用:主要用于半导体晶圆的减薄与精研加工、/p>
加工对象:分离器件、集成电路衬底及原始晶片等、/p>
加工材料:硅晶片、砷化镓、氮化镓晶片等半导体材料等、/p>
应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工、/p>
主要应用于半导体晶圆的减薄和精研加工。磨削性能优越,性价比高;在欧美、日本和国产磨床上能稳定使用,可替代进口产品。也可根据客户规格要求加工、/p>
暂无数据