产品简�?/span>

• 该研磨液配方及生产工艺具备研磨液在高强度机械摩擦�?

• 分散稳定性高、效率高，产品加工后表面光滑、平整、且加工成本位�/span>

• 工艺简单、利于工厂的批量生产

• 增强了各种复合组分的密切接触与相互作�?/span>

• 充分发挥各组分协同增效功胼�/span>

• 使粗磨液性能更优良的优点碳化硅研磨液分析、�/span>

产品概述

该研磨液配方及生产工艺具备研磨液在高强度机械摩擦�?
分散稳定性高、效率高，产品加工后表面光滑、平整、且加工成本位�br style="box-sizing: border-box;"/>工艺简单、利于工厂的批量生产
增强了各种复合组分的密切接触与相互作�?br style="box-sizing: border-box;"/>充分发挥各组分协同增效功胼�br style="box-sizing: border-box;"/>使粗磨液性能更优良的优点碳化硅研磨液分析、�/span>

应用领域

在碳化硅半导体的制备过程中，晶圆衬底制造作为占据总成本的40%，是至关重要的一项工艺。在半导体晶圆衬底制造过程中，切割磨抛工序是不可或缺的环节之一,它是将硅晶圆切割成较薄的片状，然后进行研磨和抛光，以获得所需的平整度和表面光洁度、�/span>

产品特点

一种用于碳化硅晶片加工的粗磨液，其是由金刚石团聚磨料和丙三醇构成、�/span>

• 本发明的粗磨液配合有多边形沟槽的塑胶垫使�?/span>

• 可以替代传统的铸铁盘碳化硼粗磨工艺、�/span>

• 采用本发明低浓度的粗磨液即可达到比高浓度碳化硼粗磨液更好的使用效枛�/span>

• 减少了后道工序的加工时间，同时产生的废液非常少，对环境影响小、�/span>

• 本发明的粗磨液是一种消耗少、环境友好的新型研磨材料、�/span>

铸铁� + 单晶4um研磨加工面型数据

产品规格及验证参�?/span>

工艺	研磨涱�/span>	流量 （ml/min（�/span>	去除玆�br style="box-sizing: border-box;"/>(um/min)	转逞�br style="box-sizing: border-box;"/>(rpm)	压力 (KG)	面压 (g/㎝�?	加工数量	时间	设备机型
铸铁�?单晶W4	4um	200	1.16	14	310	105	15牆�/span>	60min	16B