参考价栻/p>面议
型号
RDB-FM-Cu5Si品牌
上海研倌/span>产地
上海样本
暂无纯度9/p>99.9%,可定制
目数9/p>200?/span>
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上海研倍新材料 专业生产金属粉末Cu5Si 金属粉末
1、产品信?/span>
货号 | 纯度 | 规格 | 形貌 |
RDB-FM-Cu5Si | 可定刵/span> | 10-50μm?0-63μm?0-100μm 筈/span> | 黑色粉末 |
2、产品规栻/span>
样品测试包装:客户指定(?kg / 真空密封瓶)
样品产品包装?kg / 真空密封瓵/span>
常规产品包装?kg/10kg/25kg
备注:采用双层真空包装,内部充入高纯氩气保护,外部为防潮铝箔袋封装,支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中,避免与空气、水汽接触,远离酸、碱、强氧化剂、/span>
3、产品概?/span>
一硅化五铜(Cu₅Si)粉末由上海研倍新材料通过粉末冶金法、真空感应熔炼法或快速凝固法制备而成,具备纯度高、粒径均匀、化学稳定性良好的特点。作为铜基硅化物,Cu₅Si 晶体呈现复杂的正交晶系结构,铜(Cu)与硅(Si)原子间独特的化学键合方式,赋予其优异的物理化学性能。它具有良好的热稳定性,熔点 960℃,在中高温环境下结构稳定,抗氧化温度可 600℃以上;同时具备较高的硬度和良好的耐磨性。在电学性能方面,Cu₅Si 保持了铜的部分导电特性,且由于硅元素的引入,展现出独特的电学调控潜力;在化学介质中也表现出一定的惰性,能够维持稳定的化学性质。这些特性使一硅化五铜成为电子、冶金、机械等领域**应用价值的基础材料、/span>
4、产品用逓/span>
电子与电气领域:利用 Cu₅Si 良好的导电性与热稳定性,可用于制造高性能的电子封装材料、连接器和集成电路引线框架。在电子封装中,作为散热基板材料,能快速导出芯片产生的热量,保障电子器件在高温环境下稳定运行;应用于连接器和引线框架时,其良好的导电性和机械强度,可确保电气连接的可靠性,降低接触电阻,提升信号传输效率,满足 5G 通信、人工智能等领域对高速、稳定电子器件的需求、/span>
冶金与合金领域:在铜合金和钢铁冶炼过程中,Cu₅Si 可作为重要的合金添加剂。加入铜合金中,能够显著细化晶粒,提升合金的强度、硬度和耐磨性,广泛应用于制造耐磨轴承、齿轮等机械部件;在钢铁冶炼中,少量添加 Cu₅Si 可改善钢材的耐腐蚀性,尤其适用于海洋工程、桥梁建设等对耐候性要求高的场景,增强金属材料在恶劣环境下的服役寿命、/span>
机械制造领域:基于 Cu₅Si 较高的硬度和耐磨性,可用于制备表面耐磨涂层。通过热喷涂、化学气相沉积等工艺,将 Cu₅Si 涂层应用于模具、刀具表面,能够有效提高模具和刀具的抗磨损能力,减少加工过程中的损耗,提升机械加工的精度和效率;在机械零部件的修复与强化方面,Cu₅Si 涂层也能发挥重要作用,延长零部件的使用寿命,降低设备维护成本、/span>
科研与新材料开发:作为科研基础材料,Cu₅Si 可用于研究铜基硅化物的晶体结构演变、电子迁移机制、相变规律等前沿科学问题;通过与其他金属、陶瓷或碳基材料复合,能够开发新型复合材料,如高导热导电复合材料、高温结构复合材料等,满足航空航天、新能源汽车、智能制造等新兴领域对高性能新材料的迫切需求,推动相关领域的技术创新与发展、/span>
暂无数据
高熵合金(High entropy alloys,HEAs)是?种或4种以上元素以等摩尔比或近似等摩尔比组成的具有简单晶体结构的合金。与传统合金不同,高熵合金没有主体元素,倾向于形成简单固溶体结构+/p>
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