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检测和分析 Si 外延中的表面缺陷和晶体缺陶/span>品牌
中科汇珠产地
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技术参?
1)微分干涉镜头:532 nm波段光源
2)暗场镜头:457nm波段光源
3)PL镜头:313波段光源
4)PLX镜头:355波段光源
5)自动聚焦测量范围:+1.5mm
6)XYZ平台:移动范围550*400*5(XYZ),重复定位精?.1um,测量精?±0.5um
7)重复?CV<5%
8)致命缺陷测试准确?>95%
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