该产品采用强度高的陶瓷结合剂和超细粒径金刚石，保证磨头具备优异的保形性和超高的强度，工件可获得较高的形状精度(PV)与粗糙度(Ra)。它应用于光学非球面、平面模具的粗、精加工；谐振子、手机外屏等玻璃元器件的精密加工；陶瓷电子元器件的超精密加工。可根据客户的加工需求，定制不同规格、不同性能的磨头、�/span>

产品特点９�/strong>

采用强度高的陶瓷结合剂和超细粒径金刚石，保证磨头具备优异的保形性和超高的强度，工件可获得较高的形状精度（PV）与粗糙度（Ra）、�/p>

可根据客户的加工需求，定制不同规格、不同性能的磨头、�/p>

磨头连续加工24小时工件表面质量趋势国�/p>

随机一支模仁表面质量测试结� PV:0.0769μm，Ra�?.005532μm

产品特点９�/strong>

�?）结构紧凑，轻量化设讠�/p>

�?）优异的结构刚�?/p>

�?）灵活配置，广泛应用�?/p>

�?）软件定制化，人性化操作界面

�?）持久耐用，安全无�?/p>

项目	技术参�?/span>
型号	CMG200
加工材料	SiC, Si, GaN等硬脆材�?nbsp;
加工晶圆尺寸	4/6/8英寸
砂轮直径	313mm
可加�?*厚度	60mm
磨削主轴转逞�/span>	6000rpm
磨削主轴功率	13KW
片内厚度偏差TTV	1.5μm
表面粗糙度Ra	3nm
自动装夹装置	可选配