看了晶澳半导体减薄设备的用户又看亅/p>
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本设备为全自动?00mm(替换卡盘可兼容Φ150mm)晶圆研磨设备,采用晶圆与砂轮分别自旋转的加工原理,并配置有高精度核心功能部件,具有**的晶圆磨削质量;采用两级晶圆传输机械手及高集成度的自动化装置,整体设备结构紧凑,生产效率高、/span>
晶澳团队率先突破 SiC 龙头企业减薄设备技术,打破海外垄断。凭 “技术销售双轮驱动”,把工艺经验转化为 “设备调 + 参数优化 一体化方案。通过全生命周期服务(覆盖设备选型、工艺验证、数据驱动良率提升)?4小时快速响应体系,赢得市场、客户认可。团队凭借多语言优势紧跟国际技术,并通过“设?专用耗材”生态链整合,持续巩固在第三代半导体装备领域?*地位、/span> 目前设备加工能力TTV?um, WTW±1um, 损伤?.5um, 并将持续优化提升 晶澳科技,未来可期! 配置双研磨主轴(?精可选),双磨削卡盘工位:/span> 采用Infeed研磨法,配备IPG厚度测量,可在测量加工过程中晶圆的厚度; 为了应对8寸SIC,砂轮主轴配?1Kw高输出主轴电机; 配备wafer前置/后置背面清洗:/span> 标配Φ250?精磨砂轮砥石、/span>
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