主轴转速:
-切割片尺寸:
-装机功率(kw):
-虚拟号将180秒后失效
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五轴水导激光切割设备,融合前沿科技,革新材料加工工艺。它将高能量激光束精准耦合进极细(30 - 80um)水射流,水射流不仅引导激光,切割时还能迅速冷却工件,杜绝热影响区,切割断面光滑洁净。设备具 X、Y、Z 直线轴,及两个旋转轴,能多维度任意切割,轻松应对复杂曲面与异形结构。其采用高稳定性龙门构型,搭配直驱电机、亚微米级光栅尺,定位精度可 ±0.005mm。可加工各类导体、半导体、绝缘体,如铝、碳化硅、氮化铝等。广泛用于电子、航空航天、精密机械等领域,助力高效、优质生 、/p>
技术实现原琅br style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box;"/>
耦合激光与水射流,利用全反射形成均匀能量束、/p>
核心性能优势
低线宽、高能量密度、方向可控、/p>
全反射耦合
激光通过?气界面全反射被约束在稳定高速水射流中传输、/p>
高能束聚?/p>
水射流内部形成超高能量密度的激光束,实现精准材料去除、/p>
暂无数据