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设备介绍
单轴单工位的结构设计
可适用大部分的晶圆加工要求,兼顾整面磨削和留边磨削
主要参数 规格 单位 技术指栆/span> 工件直径 mm Ø150 / Ø300 磨削方式 整面磨削 / 留边磨削 金刚石砂轮(兼容DISCO砂轮(/p> mm Ø300 砂轮轴数野/p> 1 砂轮轴功玆/p> kW 7.5 砂轮轴转逞/p> r/min 1000~4000 Z轴行稊/p> mm 120 Z轴磨削进给速度 mm/s 0.0001~0.08 Z?小进给量 µm 0.1 硅片厚度测量范围 µm 0~1800 厚度测量分辨玆/p> µm 0.1 夹持方式 多孔真空吸盘 工件轴数野/p> 1 工件轴转逞/p> r/min 10~300 磨削后TTV µm 1.5 磨削后片间厚度偏?/p> µm ±3 精磨后表面粗糙度 Ra 10nm 外形尺寸(W × D × H(/p> mm 850×1760×1900 整机净里/p> kg 2200
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