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科民电子专门为玻璃基先进封装开发了ALD薄膜沉积系统。系统采用国际先进成熟的设计思想和制造技术,充分考虑玻璃基封装的材料特性,可用?英寸晶圆?2英寸晶圆510mm×515mm玻璃基板TGV工艺、/p>
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