非金属电热元件:
其他金属电热元件9/p>其他
烧结气氛9/p>空气
温控精度9/p>8?5
最高温度:
1350ℂ/span>额定温度9/p>1350ℂ/span>
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主要用于电子陶瓷粉体、陶瓷基板、MLCC瓷体、磁性材料等产品的预烧、烧结热处理工艺、/p>
可采用排胶与烧结一体炉结构,减少工序切换,提升处理效率,配备可调控的升温速率及排气量,确保排胶过程中有机物充分分解(如PVB树脂、DOP等),防止烧结分层或开裂。设备温度覆?100℃?300℃,可满足氮化铝基板、MLCC瓷体等材料的预烧及烧结需求,同时支持流延成型基板的一体化排胶烧结工艺。适用于镍/铜电极材料的差异化温度设定以及磁性材料的高温预烧,优化材料性能,并支持氮化硅、介质陶瓷等功能性陶瓷的排胶、烧结工艺、/span>
系列 | 炉口宽度 | 有效高度 | **温度 | 温区长度 | 控制温区 | 气氛 |
HGF | 400mm?360mm | 50mm?60mm | 1350ℂ/td> | 450mm/600mm/750mm | 8?5 | Air/N2/Ar/H2,加湿N2/H2筈/td> |
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