参考价栻/p>面议
型号
晶圆环切设备品牌
产地
无锡样本
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设备特点
通过图像算法和先进控制技术来实现晶圆圆周微米级的 整,是先进集成电路制造前道工序、先进封?D-IC等环节必需的关键制程工艹/p>
高集成性,高传输效率,高单位面积产胼/p>
配置高洁净清洗模组,应对更先进工艺制程
6/8/12寸模式切换便捷快速,兼容多种工艺需汁/p>
可选配ETMU进行修边前值后值测野/p>
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