中国粉体网讯碳化硅凭借其优异的高温力学强度、高硬度、高弹性模量、高耐磨性、高导热性、耐腐蚀性等性能，成为用途最广的陶瓷材料之一。尤其是在半导体装备领域，装备制造是半导体产业的核心组成部分，在某种意义上装备的先进程度可以代表整个国家的工业发展水平、/p>
光刻机零部件
作为芯片制造的顶级设备之一，光刻机包含多达数十万个组件。光刻系统内的光学元件和元件都需要极高的精度，以确保电路性能和精度，需要广泛采用具有良好的功能复合性、结构稳定性、热稳定性、尺寸精度的陶瓷零部件，碳化硅陶瓷成为首选材料，如工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂、研磨盘、夹具等。其高硬度、低热膨胀系数和良好的可抛光性，使其能够满足光刻机对高精度和稳定性的要求、/p>
半导体和光机装备用碳化硅陶瓷零部件，来源：三责新杏/p>
刻蚀设备零部仵/strong>
在刻蚀设备中，等离子体通过物理作用和化学反应会对设备器件表面造成严重腐蚀，所以刻蚀机腔体和腔体部件材料的耐等离子体刻蚀性能变得至关重要。碳化硅陶瓷具有耐高温（?600℃）和抗等离子侵蚀的特性，适用于刻蚀机的关键部件。其中，CVD碳化硅零部件最大细分市场为刻蚀设备。刻蚀设备中CVD碳化硅零部件包含聚焦环、气体喷淋头、托盘、边缘环等，由于CVD碳化硅对含氯和含氟刻蚀气体的低反应性、导电性，使其成为等离子体刻蚀设备聚焦环等部件的理想材料、/p>
热处理制稊/strong>
晶圆制造离不开氧化、扩散、退火、合金等热处理工艺，高纯烧结碳化硅零部件具有高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数等特点，是集成电路热处理装备反应腔内不可或缺的零部件，主要包含立式舟、底座、衬炉管、内炉管和隔热挡板等、/p>
外延生长设备
碳化硅陶瓷还可用于外延生长过程中的涂层和零部件，如硅外延设备中，碳化硅涂层石墨基座可以吸收射频能量并对衬底材料均匀加热，以?100°C-1200°C的氛围下承载晶圆，与其他配套部件在反应腔内共同完成外延片生长、/p>
目前日本、美国等少数几个发达国家的少数企?如日本的Kyocera、美国的Coors Tek?成功地将碳化硅陶瓷材料应用于集成电路制造关键装备中，如光刻机用碳化硅工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂等。刻蚀设备中，碳化硅陶瓷常备用于聚焦环等、/p>
碳化硅陶瓷具有高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数等优良性能，是一种理想的高性能结构材料，但仍存在着：高性能SiC陶瓷（尤其是半导体级）的生产成本仍然较高；复杂大尺寸部件的制备良率控制、精密加工难度和成本高；极端环境（如超高温度、强辐照）下的长期可靠性数据仍需积累；增材制造技术尚未完全成熟等问题、/p>
在此背景下，2026??0?/strong>＋strong>中国粉体罐/strong>将在山东淄博举办第五届半导体行业用陶瓷材料技术大伙/strong>。届时，我们邀请到江苏三责新材料科技股份有限公司董事长闫永杰作题丹span style="color: rgb(0, 112, 192);">《高精度高纯度碳化硅陶瓷材料在半导体装备应用进展《/strong>的报告、/p>
江苏三责新材料科技股份有限公司成立?014年，是中国碳化硅结构陶瓷的龙头企业，其无压烧结挤出成型工艺打破国?0多年的技术垄断。三责新材半导体精密陶瓷零部件是利用CORESIC?SP碳化硅材料制备而成，该系列产品电阻率在106-1080Ω、无磁性，符合抗ESD的规范要求，可以防止静电在晶片表面积聚；且良好的导热性、低膨胀系数。同时大尺寸、高精度和高纯度碳化硅产品在高端显示玻璃、LED、光伏和半导体领域中取得应用突破，公司于2021年获评江苏省新材料专精特新“小巨人”企业、/p>
（中国粉体网编辑整理/空青（/p>
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