【原创【/font>中国半导体硅片实力企业榜協/h1>


来源9/span>中国粉体 平安

[导读]国内半导体硅片领域骨干企丙/div>

中国粉体网讯集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业,是现代信息产业的基础和核心,更是推进新型工业化和培育新质生产力的重要引擎。而硅片是集成电路最重要的基础材料?0%以上的芯片是基于硅片制成、br/>


伴随着5G通讯、智能驾驶、生成式人工智能(AIGC)等领域带动集成电路需求的增长,集成电路在各领域应用日趋广泛和深入,我国集成电路产业整体实力不断提升,产业对半导体硅片需求不断增加,进而使得半导体硅片供应链安全保障更加凸显、/p>


半导体硅片生产对原料、辅料、设备等上游供应链管理有极高要求。其中,原料主要是电子级多晶硅;辅料包括石英坩埚、石墨热场、热场隔绝材料、切割线、研磨粉、硅抛光液、高纯氢氧化?氢氧化钠?N-5N电子特气、包装盒等;另外,设备主要涉及拉晶炉、滚圆机、截断机、线切割机、倒角机、磨片机、减薄机、抛光设备、清洗设备、外延炉、检测设备等设备、/p>


在政策和资本的强力支持下,我国半导体? in?2 in硅片产业近年来快速发展,培育了一批骨干企业,突破了核心技术,自主保障能力显著提升,形成良好发展态势、/p>



环球晶圆


环球晶圆为中国半导体产业最大、全球第三大?吋至12吋专业晶圆材料供应商,拥有完整的晶圆生产线,由长晶、切磨、浸蚀、扩散、抛光、磊晶等制程,生产高附加价值的磊晶晶圆、抛光晶圆、扩散晶圆、退火晶圆、SOI晶圆、FZ硅晶圆、化合物半导体材料等产品。产品应用已跨越电源管理元件、车用功率元件、信息通讯元件、MEMS元件等领域、/p>


沪硅产业


公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。在保持公司内生性增长的同时,公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力,夯实我国集成电路产业发展的基础。最终发展为全球化的半导体材料集团公司,建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台、/p>


中环领先


中环领先半导体科技股份有限公司,专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造,坚持以创新驱动发展,为全球客户提供全产品解决方案,致力于成为全球领先的半导体材料供应商、/p>


(半导体硅片图源:中环领先)


立昂?/strong>


杭州立昂微电子股份有限公司是2002?月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业,创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士,法定代表人王敏文、/p>


奕斯伟材斘/strong>


西安奕斯伟材料科技股份有限公司是一?2英寸电子级硅片产品及服务提供商,主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。奕斯伟材料在硅片技术、制造工艺等领域掌握数百项核心技术专利,拥有成熟量产能力,具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术,采用领先工艺及量测设备,对生产全过程进行高标准品质管控(已通过ISO 9001、IATF 16949、QC080000等多项管理体系认证),产品在单晶品质、几何形貌、颗粒及污染控制等方面均达到国际先进水平、/p>


上海合晶


上海合晶是中国少数具备从晶体生长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域、/p>


有研硄/strong>


有研硅前身为中国有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院?01室,自上世纪50年代开始硅材料研究,历经半个多世纪的时间,积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验,同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务、/p>


中晶科技


中晶科技是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业,公司拥有先进的具备自主知识产权的核心技术和工艺,配备优良的生产、检测设备和管理系统,以国际一流半导体企业为标准,致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位,形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块、/p>


神工股份


锦州神工半导体股份有限公司创立于2013?月,公司深耕集成电路半导体材料及零部件领域,专注于该领域产品的研发、生产与销售,现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵,在半导体材料产业链中占据重要地位、/p>


中欣晶圆


杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。中欣晶圆致力于成为全球半导体硅片的主力供应商之一,打破国外对国内半导体硅片市场的长期垄断局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”、/p>


参考来源:

冯国楠等:全球半导体硅片产业现状研究,中国电子信息产业发展研究院

张果虎等:我国半导体硅片发展现状与展望,集成电路关键材料国家工程研究中心

各企业官罐/p>


(中国粉体网编辑整理/平安(/p>

注:图片非商业用途,存在侵权告知删除?/p>


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作者:平安

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