高精密氧化铝陶瓷基板研发与产业化

中国粉体网讯氧化铝陶瓷基板因其高机械强度（通常抗弯强度可达300-400 MPa）、优异的电绝缘性（体积电阻率高�?0¹⁴Ω·cm）以及良好的遮光性能，在多层布线陶瓷基板、高密度电子封装、射频微波电路及功率模块等领域获得广泛应用、�/p>

来源：艾森达

相比其他陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有原料来源丰富、价格低廉、绝缘性高、耐热冲击、抗化学腐蚀及机械强度高等优点，是一种综合性能优异的陶瓷基片材料，占陶瓷基片材料总量�?0%以上�?nbsp;

氧化铝陶瓷基片根据纯度可分为90瓷�?6瓷�?9瓷�?5瓷等不同的型号，主要区别在于基板掺杂量不同，掺杂量越少，基片纯度越高，不同纯度的氧化铝陶瓷基片的电性能、机械性能都有一定的区别，纯度越高的陶瓷片其介电常数越高，介质损耗越低，其基板的光洁度越好、�/p>

但氧化铝陶瓷烧结温度高，烧结难度大，同时在高温下氧化铝晶粒存在二次生长、异常长大等现象，会导致基板出现强度不均等缺点。为降低氧化铝烧结温度，通常会加入烧结助剂降低烧结温度，现如�?5瓷的制备国内通常用三元体系和四元体系的助烧剂来降低烧结温度，原理都是利用形成液相来促进烧结，提高陶瓷致密度、�/p>

氧化铝基板流延成型工艺在电子陶瓷行业主要以高精度、高致密度、适用性广为核心。其流程为：将氧化铝陶瓷粉末与有机粘结剂、溶剂等混合制成流动性浆料，经流延刀均匀涂覆于载体薄膜形成湿膜，再经干燥、脱脂、高温烧结，最终得到陶瓷基板、�/p>

氧化铝基板的生产过程示意国�/p>

该工艺适用于制备薄型、均匀、尺寸精确的陶瓷材料，满足现代电子器件小型化、高集成度需求，且生产效率高，可大规模连续生产超薄基板，广泛应用于氧化铝、氮化铝等高性能陶瓷基板制造。同时对粉体原料要求严苛，其纯度、粒径分布等直接影响产品性能、�/p>

氧化铝基板流延成型的核心技术难题是实现高精度、低缺陷、低成本的规模化生产。其中，氧化铝陶瓷基板制备影响因素主要为�?）浆料稳定性与流变性能影响基板质量，需氧化铝粉体粒度分布极窄且分散性好�?）烧结收缩控制关乎尺寸精度，粉体颗粒形貌不规则或杂质多易致变形开裂，影响后续工序�?）复平炉可消除内应力与形变，提升平整度以满足半导体封装需求、�/p>

2026�?�?0�?/strong>＋�strong>中国粉体罐�/strong>将在山东淄博举办第五届半导体行业用陶瓷材料技术大伙�/strong>。我们邀请到山东大学张光磊教掇�/span>作题丹�span style="color: rgb(0, 112, 192);">《高精密氧化铝陶瓷基板研发与产业化《�/strong>的报告、�/p>

来源９�/p>

永鑫方舟资本：陶瓷基板行业研穵�/p>

邓佳威：高性能氧化铝陶瓷基板制备及性能研究

（中国粉体网编辑整理/空青（�/p>

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