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上海研倍新材料 专业生产金属粉末Ag-Cu-Ti 合金粉末
1、产品信?/span>
| 货号 | 纯度 | 规格 | 形貌 |
| RDB-FM-Ag-Cu-Ti | 可定刵/span> | 0-25um 15-53um 45-105um 45-150um | 黑色粉末 |
2、产品规栻/span>
样品测试包装:客户指定(?kg / 真空密封瓶)
样品产品包装?kg / 真空密封瓵/span>
常规产品包装?kg/10kg/25kg
备注:采用双层真空包装,内部充入高纯氩气保护,外部为防潮铝箔袋封装,支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中,避免与空气、水汽接触,远离酸、碱、强氧化剂、/span>
3、产品概?/span>
Ag-Cu-Ti合金是一种多功能金属材料,常见牌号包?nbsp;AgCuTi?nbsp;BAg-8。其成分通常以银为基体,银含量占比可超过70%,铜和钛的比例则根据具体应用需求进行调整,其中作为关键活性元素的钛含量通常?/span>1%?0%的范围内控制、/span>
这种合金*显著的特性源于活性元素钛的加入。钛能够与陶瓷、金刚石等非金属材料发生反应,从而让钎料在这些通常难以润湿的材料表面实现良好的铺展和结吇/span>。同时,它基于银铜共晶合金设计,具有较低的共晶点,其熔点范围通常?/span>780℃至830ℂ/span>之间,实现了低温连接,有助于降低被焊基材的热变形风险、/span>
Ag-Cu-Ti合金的生产主要采?/span>粉末冶金泔/span>咋/span>熔炼轧制泔/span>。粉末冶金法能制备晶粒均匀、厚度极薄的箔带钎料;而熔炼轧制法则适合批量生产,产品密度高、气孔率位/span>。除了箔带,该合金也常制成粉末、颗粒或焊膏等形式以适应不同应用场景、/span>
4、产品用逓/span>
精密钎焊与工具制速/span>:在航空航天和高端制造领域,该合金可用于连接钛合金与不锈钡/span>这类异种金属,其接头能承受高辽/span>320MPa的剪切强?/span>。同时,它也是制造超硬磨具(妁/span>金刚矲/span>咋/span>立方氮化硼(CBN(/span>砂轮)的关键材料。通过钎焊,它能与磨粒形成强大的化学结合,将单颗磨粒的静压强度提升?10N,显著提高工具寿命和加工效率、/span>
电子器件封装与基松/span>:在电子领域,Ag-Cu-Ti合金广泛应用亍/span>大功率电子管?/span>速调箠/span>等器件的真空封装。它能在陶瓷与金屝/span>之间形成致密的过渡层,封接件不仅具有良好的气密性(漏率低于1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s),还能承受超过5000次的热循环考验,确保了器件在严苛温度波动下的可靠?/span>。此外,它也?/span>活性金属钎焊(AMB)陶瓷覆铜板的关键材料,这种基板是新能源汽车、光伏和5G通信等领域高压、大功率半导体模块的核心部件,要求基板具备高导热和高可靠?/span>、/span>
新兴领域与技术前沾/span>:Ag-Cu-Ti合金的应用正扩展至更多前沿领域。在医疗器械制造中,它被用于组装手术器械、牙科钻头等需要连接不同材料且精度要求高的易碎部件。此外,它还能用亍/span>石墨?/span>玻璃及各秌/span>先进陶瓷基复合材斘/span>(如Si₃N₄)的连接,为微电子封装、真空技术和航空航天器等产品提供了新的技术解决方桇/span>、/span>
暂无数据
高熵合金(High entropy alloys,HEAs)是?种或4种以上元素以等摩尔比或近似等摩尔比组成的具有简单晶体结构的合金。与传统合金不同,高熵合金没有主体元素,倾向于形成简单固溶体结构+/p>
研究背景TC4 钛合金因具备优异的力学性能、耐热性、抗氧化性及耐蚀性,在飞机机身、发动机部件、核反应堆构件等高端领域应用广泛。然而,传统加工方式存在成本高、效率低、难以制备复杂结构件的缺陷,限制了其库/p>
铜作为电子与电力领域的核心材料,以其优异的导电与导热性能占据不可替代地位,但其力学性能薄弱、易氧化腐蚀的固有缺陷,极大限制了在高端装备中的应用。石墨烯作为单层碳原子二维晶体,具备 200 倍的强度?/p>
多元活性钎焊粉 Ag-Cu-Ti的工作原理介绍?
多元活性钎焊粉 Ag-Cu-Ti的使用方法?
多元活性钎焊粉 Ag-Cu-Ti多少钱一台?
多元活性钎焊粉 Ag-Cu-Ti使用的注意事顸/li>
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多元活性钎焊粉 Ag-Cu-Ti有现货吗>/li>
多元活性钎焊粉 Ag-Cu-Ti包安装吗>/li>
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