采用碳基材料等高导热颗粒作为填充、/p>
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JONES导热垫片 21-1500是一款高导热的碳纤维取向垫片,导热系数高?5W,满足器件越来越高的散热需求。凭其优异的压缩性能广泛适用于不平坦和粗糙的表面。因其低硬度的结构提供了高度的适应性,对电子元件产生较小的压应力、/p>
特点和优劾/strong>
采用碳基材料等高导热颗粒作为填充、/p>
具有超高导热性,导热系数15?8 W/m·K,快速有效地将热量从热源传导至散热器、/p>
适应极端环境,可在高温或高湿度等极端环境中稳定运行、/p>
适用于对散热要求较高的设备,如数据中心、高性能计算机 半导体设 等高端应用、/p>
暂无数据
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